据财联社消息称，商务部新闻发言人表示，中方注意到，美方于近日发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。美国此举严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。
这事得从2024年12月初说起。那天，美国商务部工业与安全局跟打了鸡血似的，一口气发布了两份制裁文件。一份152页的临时最终规则，另一份58页的最终规则，都是当天就开始生效。这两份文件里写的啥呢？说白了就是要卡死中国的半导体产业。美国把生产高级芯片的设备都管起来了。啥叫高级芯片？就是那些最新最先进的芯片。不光是设备，连设计芯片用的软件工具也给管上了。高带宽存储器这种高端货更是想都别想。
说到美国制裁的局限性，我们不得已提到日本的角色。日本一直是中国半导体产业重要的原材料供应国，尤其像东京电子这样的公司，在中国半导体产业中占据着举足轻重的位置。可以说，没有日本的技术和设备支持，很多中国企业没办法完成芯片的生产与研发。然而，在中美博弈的背景下，日本的立场并不简单。表面上看，日本是美国的亲密盟友，支持美国的“三方协议”，但实际上，日本在与中国的半导体合作中又是矛盾重重。
在这样的背景下，中国半导体产业面临着巨大的挑战。尽管美国的制裁措施看似严厉，但中国的芯片设计和制造技术在过去几年中依然在稳步发展。美国的出口管制虽然限制了高性能产品的出口，但也在某些特定的程度上促进了中国算力芯片设计公司的成长。中国的AI芯片公司虽然受到限制，但仍然在努力提升自主研发能力，寻求突破。然而，制裁的影响并非一成不变。随技术的慢慢的提升，中国企业在芯片设计和制造方面的能力也在逐步提升。
2024年1-10月，中国半导体出口额达到9311.7亿元人民币，同比增长21.4%，平均每月出口额约为930亿元人民币。按照这一趋势，预计到2024年11月，中国芯片出口额将突破万亿元人民币大关。这一成绩表明，美国的制裁并未能有效阻止中国芯片产业的持续发展壮大。美国对中国半导体产业的制裁，反而促使中国加快了自主研发半导体技术的步伐，加大了对本国半导体产业的投资和支持力度
然而，最令人激动的还是中国的经济实力。尽管美国对华经济的制裁曾令其供应链出现过一段时间的不安，但同时也使中国公司更清楚地认识到自己开发产品的重要意义。而那些依靠国外产品的企业，也都纷纷调整了策略，将更多的资金投放到了技术上。还有来自于用户的认可，这让国内的芯片在市场上获得了极大的自信。中国的反攻将在2024年末开始分阶段进行。此外，此次制裁增强了中国技术公司在发展本国产品方面的信心。
针对拜登政府临近卸任还对华发难的行为，有分析指出这是为了证明其对华战略的“正确性”。中国外交部副部长华春莹在社会化媒体上发出灵魂提问：美国凭什么觉得自身有权剥夺中国或其他几个国家正当发展的权利？而这一问题让美国及其西方盟友无言以对，因为他们遏制中国半导体产业高质量发展，无非是担心中国发展速度和潜力在公平竞争中对其构成威胁，所以才使出这种拙劣手段。总之，美国及其盟友应正视自身不当行为，停止无端打压，一同推动公平、健康的国际合作与竞争环境。
